$宏和科技(SH603256)$ $中材科技(SZ002080)$ $菲利华(SZ300395)$以下数据来自华源大制造&大建材组周报。Q布预期逐渐修正，电子布需求仍被低估。AI催生算力需求增长，硬件性能需求不断跃升，与之相伴，对材料也提出了更高的要求。如AI服务器和高速交换机对传输速度和质量的要求提升、AI手机和GPU封装基板对散热效率的要求提升正分别带来两类高端电子布（Low-DK电子布/Q布、Low-CTE电子布）的需求激增。目前市场对Low-DK电子布认知已相对充分，但对Q布以及Low-CTE布的供给和需求格局仍有分歧。其中，短期市场关注度和分歧较大的Q布是未来的技术路径之一，但短期最大概率的先行需求是英伟达rubin服务器的正交背板，目前国内宏和、中材、菲利华均在加速布局供应链。相较而言，Low-CTE的潜在需求更值得重视，无论是国产算力的制程约束所带来的新增应用，还是AI终端的需求伊始（如Iphone 17）都是当下市场更被低估的方向。我们认为，长期成长叠加短期供不应求格局有望打造出较大级别周期成长共振行情，高端电子布或将成为继GPU、光模块之后又一具备高弹性的赛道，建议重点关注已有/潜在具备高端电子布批量供应能力的宏和科技、中材科技、菲利华。